11月19日,应用材料公司(Applied Materials)宣布在新加坡设立全新的异构集成合作平台,旨在促进业界之间的合作,推动新芯片架构、材料和工艺方面的创新。计划通过这个名为EPIC异构集成(EPIC Advanced Packaging)合作平台展开合作的业者,包括AMD、台积电、三星,以及英特尔等,还有新加坡国立大学、新加坡南洋理工大学、新加坡科技研究局下属微电子研究院(IME),以及新加坡理工大学等本地学府。(联合早报)
11月19日,应用材料公司(Applied Materials)宣布在新加坡设立全新的异构集成合作平台,旨在促进业界之间的合作,推动新芯片架构、材料和工艺方面的创新。计划通过这个名为EPIC异构集成(EPIC Advanced Packaging)合作平台展开合作的业者,包括AMD、台积电、三星,以及英特尔等,还有新加坡国立大学、新加坡南洋理工大学、新加坡科技研究局下属微电子研究院(IME),以及新加坡理工大学等本地学府。(联合早报)